2026第十四届深圳国际电子电路产业展览会（CIECE-2026）

CIECE 2026 创新引领 协同发展

       中国电子信息产业链已日趋完整，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板（PCB）行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应下游客户的需求。PCB 行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链保障了 PCB 产业的稳定发展。随着 5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业的快速发展，以及中国在产业配套、成本等方面的优势，中国 PCB 行业的市场占比仍将进一步提升。这些新兴技术领域对 PCB 的需求不断增加，为 PCB 行业带来了新的发展机遇。

       作为电子电路行业的年度盛会，2026第十四届深圳国际电子电路产业展览会（CIECE-2026）将于2026年11月26-28日在深圳国际会展中心举办，CIECE是专注于电子电路行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多印制电路板设备、印制电路板制造、印制电路板原物料及化学品、电子组装设备及材料等具有影响力的参展商，完整展示电子电路产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇。

展品范围

<span font-size:16px;"="" style="box-sizing: border-box;-webkit-tap-highlight-color: transparent;outline: none;padding: 0px">一、线路板产品应用
• 汽车    •通讯产品    • 电脑及电脑相关产品    • 消费性电子    • 军事/航空    • 工业/医疗/应用软件

二、线路板
• 连接器PCB    • 高密度互联印制线路板    • IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)    • 刚性单面的线路板  
• 刚性双面及多面线路板    • 软硬结合板    • 柔性印制线路板

三、线路板/智能自动化设备 
• 线路板CAD/CAM系统    • AOI/AVI/线路板相关检测工序      • 制前准备工序    • 表面处理/后处理工序                                               
• 内外层成像及电路设计工序    • 防焊印刷工序    • 层压工序    • 电气测试程序    • 数控机械钻孔工序     
• 可靠性工程测试程序    • 可靠性工程测试程序    • 数控高密度激光钻孔工序    • 电解/化学镀工序
• 封装工艺    • 自动化操作/机器人系统    • 外形加工

四、环保洁净技术及设备
• 环保洁净生产技术及设备    • 水治理/循环技术及设备    • 洁净室技术及设备
• 废料循环再生系统          • 清洗系统/设备            • 烟雾治理/排放系统

五、线路板原物料/化学品
• 薄膜电路设计及相关化学品    • 镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质    • 树脂体系/生层压板         
• 表面处理的化学物质    • 数控机械钻头    • 玻璃纤维布/衣服/碳纤维    • 丝印及感光阻焊膜      
• 铜箔     • 干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品    • 油墨    • 铜或其他阳极 

六、电子组装工艺
• 设计、咨询和测试服务    • 回流焊设备                    • 合同制造服务                                                
• 清洁设备                • 手焊工艺及相关化学品、设备    • REACH/RoHS合规服务
• CAD/CAE/CAM系统     • 焊接相关化学品、设备          • 元器件、连接器和紧固件                                
• 引线键合设备            • 模板印刷设备                  • 测试、测量和检验设备                                                
• 组件准备及放置设备      • 返工/维修设备                 • 组装设备                                                         
• 钻孔、锣板和加工设备    • 点涂设备                      • 其它    

选择CIECE的理由

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